生产流程
2017-07-20
石英晶振的生产要包括切割、披银、点胶、微调、起振芯片（有源）、密封等数十道工序，而且需要大量的人工参与。这就好比一条铁链，其结实程度取决于拉力最差的那条环节。
2017-05-09
sitime mems 硅晶振采用上下两个晶圆叠加的方式，外部用 ic 通用的塑料做为封装。不仅大大减少的石英晶振的工序，而且更全面提升了产品性能。