sitime晶振生产工艺流程图
作者： 扬兴晶振 日期：2017-05-09 浏览量：
sitime晶振采用全硅的mems技术，由两个芯片堆栈起来，下方是cmos pll驱动芯片，上方则是mems谐振器，以标准qfn ic封装方式完成。封装完成之后，进行激光打标环节，黑色晶振表面一般打标都是b07cg，1-110mhz任一频点均可编程，精确到小数点后六位;每个频点，均可提供7050、5032、3225、2520封装等
未烧录之前，硅晶振属于空白片，用空白片进行烧录，根据客户的需要不同，烧录的程序参数也不同，再次强调一次，如果不小心烧录参数录入错误或者个别参数不同，相当于该硅晶振空白片就报废了。所以客户要求参数要仔细，工作人员也要反复核实，烧录分为人工烧录和机器烧录，国内人工烧录的很多，人工烧录比较麻烦，速度慢，易出错。
扬兴科技作为sitime晶振一级代理商，拥有国内首家mems硅晶振生产机器，亦是中国首家可编程晶振厂家;一小时量产千片级别以上的有源晶振，大批量1-2天快速交付。(相关阅读可以查看yxc扬兴凯发真人娱乐k8官网《扬兴科技成为国内首家拥有快速烧录sitime晶振的代理厂家》
mems技术可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术(包括硅体微加工、硅表面微加工、liga和晶片键合等技术)相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。
sitime mems硅晶振是由mems硅晶圆与cmos晶圆上下叠加而成，而cmos晶圆则包括了non memory、pll 锁相环电路、起振电路与温补电路。
上面六幅图揭示了整个sitime晶振生产工艺流程，sitime mems振荡器采用上下两个晶圆叠加的方式，外部用 ic 通用的塑料做为封装。不仅大大减少的石英晶振的工序，而且更全面提升了产品性能。
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