国产化替代或成为华为"退路"?
作者： 扬兴科技 日期：2020-05-22 浏览量：
5月15日，美国商务部宣布将修改出口管制规定，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。美国商务部认为华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的目的。修改规定表示，只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片，都需先取得美国政府的许可。对此，华为并没有给出官方回应。但是华为的内部论坛心声社区发布了一篇图文消息：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。
美国为何打压华为?郭平：完全没有理由
5月18日，2020年华为分析师大会上，华为轮值董事长郭平等人发表主题演讲，并发布声明：强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。
郭平：华为一直是ict领域积极的贡献者，至于美国政府为什么要不停地打击我们?坦率地说，我认为是完全没有理由的。
我最近也在阅读美国高官的一些演讲和讲话，我可以总结出一点：美国认为技术领先是美国霸权的基础。任何其他国家、其他公司的技术领先，可能都会损害美国的霸权。很不幸，华为又是在ict领域发展最快。
声明中强调，华为正在对此事件进行全面评估，预计业务将不可避免地受到影响。华为会尽最大努力寻找凯发真人娱乐k8的解决方案，也希望客户和供应商与华为一起，尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。
华为作为一个ict设备和终端公司，能够做产品的设计、集成电路的设计，但是整个超出之外的很多能力并不具备，所以华为努力地在寻找怎么能够存活。而求生存，是华为现在的主题词。
华为求生存的方案：国产化替代
短期内尽量囤货，从而争取更多时间去应对美国的打压，把影响降到最小。5月18日台媒报道称，华为紧急向台积电追加7亿美元大单，涵盖7nm和5nm工艺产品。其实在今年4月初，在华为荣耀发布的4g千元机play 4t产品中，已开始搭载华为自研芯片麒麟 710a 处理器，这款低端处理器采用了国产晶圆代工厂中芯国际的 14nm 工艺代工，可以说从芯片设计、代工到封装测试环节首次实现了国产化。
据有消息人士表示，麒麟820的low cost版本也在中芯国际处走新品认证流程。未来(华为)无论是新一代的7系列处理器，还是认证流程中的820 low cost版本，都将接替麒麟710a，成为接下来1到2年间华为主打的中低端处理器，进而放量带动国产半导体产业链业绩表现。
实现国产化才是根本解决办法。华为已经成立哈勃投资，加大战略投资力度，在半导体芯片领域构建新的产业生态。另外，这些年包括华为在内的国产手机厂商也一直在扶持国内的产业链。在美国的最新规则下，华为将面临有史以来最大的困难，相信通过华为全体员以及国家的战略支持下，华为能挺过这个艰难时刻。
全球半导体受到影响：产业链暴跌
华为的受损将会波及更多产业链上的公司，美股科技芯片股全线下跌。其中，台积电下跌4.41%、高通股价下跌5.13%、美光下跌2.89%、英特尔下跌1.35%、泛林下跌6.38%、应用材料下跌4.39%。
台湾岛内的股市也受到严重影响，台股主要的权重股台积电(华为手机芯片供应商)、大立光(华为手机相机模组供应商)、鸿海(负责华为手机代工组装)全部往下降。5月18日以10753.21点开出，盘中最高一度达10812.87点，最低则下探至10730.7点，终场收在10740.55点，跌幅为0.69%。
整个半导体行业陷入了一种紧绷的状态，自然不利于行业的健康发展。华为2019年营收8000亿，除广东和山东，比中国其他省的gdp都高。华为的实力是有目共睹的，不但对中国的经济产生直接的影响，乃至全球的经济也会有波动，所以，华为一定不能倒!
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