特点和优势
2016、4p贴片金属封装、晶体谐振器
陶瓷焊缝工艺制作
高精度、高频率稳定性、可靠性
低功耗、低抖动
降低电磁干扰（emi）影响
优良的耐环境特性，可达工业级温度
满足无铅焊接的回流温度曲线要求
符合rohs标准，绿色环保
无源谐振器 smd贴片
ysx211sl
产品参数
-
频率范围16mhz~54mhz
-
频差±10ppm ±15ppm ±20ppm
-
老化±3ppm/年
-
温度范围-20℃~ 70℃ -40℃~ 85℃
-
负载电容
-
体积2.0x1.6mm (2016)
产品详情
产品脚位
