晶振在u盘存储和手机存储的使用区别
作者： 扬兴科技 日期：2023-10-16 浏览量：
为什么手机存储不用用到晶振，而u盘会用到晶振?
手机cpu是直连存储设备emmc模块，然后有些u盘同样使用了emmc但是它在结构上是如何跟cpu互通的呢？
我们可以很直接在u盘的pcb上看到一个很常用的接口usb，这个usb接口的协议导致emmc集成的主控是无法控制传输的，而emmc的协议是一个专门嵌入式的io口接入，对标的产品是手机、平板（特点就是低功耗，小体积）；u盘需要一个主控来连接usb口和emmc，这个时候为了避免数据的丢失，我们通常会使用晶振来给这颗主控提供用于传输指令的时钟。晶振在匹配正常的情况提供的精度在百万分十左右。
u盘电路板结构图解说明及简单u盘维修方法
usb插头：容易出现和电路板虚焊，造成u盘无法被电脑 如果是电源脚虚焊，会使u盘插上电脑无任何反映。有时将u盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断usb插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。
稳压ic和主控：稳压又称ldo，其输入端5v，输出3v，有些劣质u盘的稳压ic很小，容易过热而烧毁。还有usb电源接反也会造成稳压ic烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3v输出，可能就是稳压ic坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了；主控芯片相当于电脑的cpu ，我的理解相当于电脑的bios，因为它里面也要有程序的主控制芯片负责闪存与usb连接，是u盘的核心，我们一般所说的u盘方案就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3v的电压给flash供电，保证闪存的正常工作。
晶振：早期的u盘大多都是用6m的晶振（插件型），现在的u盘则普遍采用12m晶振。usb3.0的使用24m比较多；晶振不耐摔，所以它是u盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。这边建议使用扬兴晶振，质量好，起振快，耐用。（说一下优点）
flash焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的u盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。
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