车载用晶振为何要小型化转型?-凯发真人娱乐k8

　　车载用晶振从插脚型产品向8045→5032→3225和小型化转变，这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作(+150℃)的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。特别是为了提高ecu的处理性能，动作频率趋于高频化，可以预见小型化的需求将更加激烈。车载用电子元器件要求：

　　1、 广范围的动作温度(-40~+125℃、根据场合不同也可达到+150℃)

　　2、 aec-q200所代表的高信赖性

　　3、零缺陷等品质面的高要求

　　扬兴新推出的新品车规级晶振ysx321sc满足这些要求的车载用晶振产品。满足之前一些车规级晶振所达不到的高频率、高精度的要求。主要特征是：

　　1、 无尘化生产工艺，符合rohs标准，绿色环保。

　　2、宽频率范围，精度高，- 40 ~ + 125℃工作温度。

　　3、标准化小体积封装，3225、4p贴片。

　　晶振有时会因为灰尘而发生不振动的慢性不良，所以零缺陷成为了重点。我公司从生产线的构造阶段开始，采用绝对无尘车间生产，严格把控质量工序。