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sitime晶振生产工艺流程图|mems振荡器|sitime晶振代理商|生产流程|yxc扬兴凯发真人娱乐k8官网-凯发真人娱乐k8
作者:小扬
日期:2017年05月09日 00:00
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sitime晶振采用全硅的mems技术,由两个芯片堆栈起来,下方是cmos pll驱动芯片,上方则是mems谐振器,以标准qfn ic封装方式完成。封装完成之后,进行激光打标环节,黑色晶振表面一般打标都是b07cg,1-110mhz任一频点均可编程,精确到小数点后六位;每个频点,均可提供7050、5032、3225、2520封装;
未烧录之前,硅晶振属于空白片,用空白片进行烧录,根据客户的需要不同,烧录的程序参数也不同,再次强调一次,如果不小心烧录参数录入错误或者个别参数不同,相当于该硅晶振空白片就报废了。所以客户要求参数要仔细,工作人员也要反复核实,烧录分为人工烧录和机器烧录,国内人工烧录的很多,人工烧录比较麻烦,速度慢,易出错。
扬兴科技作为sitime晶振一级代理商,拥有国内首家mems硅晶振生产机器,亦是中国首家可编程晶振厂家;一小时量产千片级别以上的有源晶振,大批量1-2天快速交付。(相关阅读可以查看yxc扬兴凯发真人娱乐k8官网《扬兴科技成为国内首家拥有快速烧录sitime晶振的代理厂家》
mems技术可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令,还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术(包括硅体微加工、硅表面微加工、liga和晶片键合等技术)相结合的制造工艺,制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。
sitime mems硅晶振是由mems硅晶圆与cmos晶圆上下叠加而成,而cmos晶圆则包括了non memory、pll 锁相环电路、起振电路与温补电路。
上面六幅图揭示了整个sitime晶振生产工艺流程,sitime mems振荡器采用上下两个晶圆叠加的方式,外部用 ic 通用的塑料做为封装。不仅大大减少的石英晶振的工序,而且更全面提升了产品性能。(相关阅读可以查看yxc扬兴凯发真人娱乐k8官网《mems振荡器与传统石英晶振的比较优势》)
一些从事电子行业的朋友应该对于晶振有一定的认知了解,晶振的常见几个参数无非是频率点,ppm精度值,负载电容值和温度稳定性,一款晶振的好坏全归于这几项参数,不同的晶振有着不同的指标要求
晶振应用极其广泛,晶振广泛应用的领域可以细分为军工,航天,航空,国防,通信雷达,基站,医疗,3c电子,电力,仪器仪表等。今天小扬教大家10点简单晶振应用原则,只需根据这几点分配原则,就可以选到合适自己从的晶振。
晶振不论是在生产还是使用上,多多少少都有一些基本常识需要了解。对于晶振而言,自身是一个比较小的电子元器件,内部构造比较复杂,一旦出现保护不当,几乎不能再次使用了。晶振厂家小扬整理了一些基本的晶振保护常识,供给大家参考学习。
有源晶振是晶振中的一类,有源晶振区别于无源晶振的是,有源晶振内部自带ic、振荡电路,不需要依托外部电路来产生工作。对于有源晶振,大家有了解它常规参数有哪些、以及有源晶振电路图是怎么样的