晶体产品有两种形式:晶体单元(crystal unit,俗称无源晶振)和晶体振荡器(oscillator,俗称有源晶振)。晶体振荡器其实就是晶体单元和各种半导体ic组合而成的模块,晶体振荡器的主要频率特性都取决于其内部晶体单元。
晶体单元的特性取决于切割工艺,主要有三种:
a) 音叉型(turning fork):频率主要是khz级,比如32.768khz
b) at-cut型:频率主要是mhz级,比如12mhz,26mhz,125mhz等
c) saw型:频率为百mhz甚至ghz
saw是surface acoustic wave的缩写,称为声波表面震荡器,其震动沿着晶体基片表面传播。一个saw震荡器由一个idt(叉指式换能器interdigital transducer)和反射器组成。其频率(f)由原料速度(v),和idt幅度(λ)决定。
定义公式如下:f = v/λ f [mhz], v [m/s], λ [μm]
例如:material;quartz ( v = 3,200 m/s), λ = 10 [μm] ► f = 320mhz
saw型振荡器应用:
epson提供saw(声波表面)震荡器和滤波器,用于rf(射频)应用。saw震荡器被用于频率超过100mhz通讯系统的应用里,比如汽车遥控钥匙(rke)。
常用晶振规格参数:
common frequency: 常用频点
frequency tolerance: 频率稳定度
actual package: 实际封装
supply voltage: 工作电压
motional resistance: 动态阻抗
load capacitance: 负载电容
non linearity: 非线性度
operating temperature: 工作温度
frequency range: 频率范围
current consumption: 电流消耗
output control: 输出控制
size (mm): 尺寸(mm)
detection range: 检测范围
scale factor: 比例因子
frequency / temperature characteristics: 频率/温度特性
frequency/control range 频率/控制范围